7月29日，中國智谷（重慶）科技園企業(yè)重慶芯訊通無線科技有限公司（以下簡稱“重慶芯訊通”）攜新品SIM8202G-M2亮相2020國際物聯(lián)網(wǎng)展——這款新品是目前全球最小尺寸的5G通信模塊，能較好解決高集成度帶來的極限問題，將大幅降低用戶端設計和使用成本。
通信模塊是物聯(lián)網(wǎng)的核心部件，也是各類智能終端的標配，為5G萬物互聯(lián)起到基礎性支撐作用。為了擴大通信模塊的應用場景，制造出體積更小的模塊是未來發(fā)展趨勢。
SIM8202G-M2模塊的封裝尺寸僅為30×42mm，是多頻段小尺寸5G模塊，最主要的特點就是小、薄、輕，有效滿足了5G模塊多頻段、高性能、高寬帶、多系統(tǒng)的需求。
該模塊對多種器件進行了再設計和集成，覆蓋全球主要運營商網(wǎng)絡頻段；采用標準的M2接口，可以兼容多種通信協(xié)議；具備強大的擴展能力和豐富的接口，兼容性強，可最大限度減少客戶的投資成本。
重慶芯訊通研發(fā)負責人王國強介紹，由于模塊尺寸的縮小、內(nèi)部空間受限，使器件布局密度變大，導致對高速信號線、射頻敏感線、時鐘信號的隔離保護難度增大。面對這些技術和工藝上的挑戰(zhàn)，重慶芯訊通研發(fā)團隊不斷優(yōu)化方案，對電磁兼容、高頻可靠性等方面進行優(yōu)化。模塊中全新的四天線設計，可有效提升通信容量，保持數(shù)據(jù)的高速和穩(wěn)定，并較好解決了散熱問題。
重慶芯訊通5G項目負責人王子堯說，該模塊的超高速傳輸、低時延特性，可廣泛應用在增強現(xiàn)實、虛擬現(xiàn)實等需求終端，以及車聯(lián)網(wǎng)、工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)、智慧醫(yī)療、4K/8K高清視頻安防等各類應用場景，同時能滿足小體積終端設備的需求。目前，重慶芯訊通已與中國移動成都研究院、酷派、宏電等企業(yè)完成5G產(chǎn)品試樣，將該新品應用到筆記本電腦CPE、無人機等多種終端。
（記者 顏安 通訊員 饒金蘭）
